光学组件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610999455.8

申请日：

2016-11-14

公开(公告)号：

CN108074874A

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

张义昌陈彦欣沈启智

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L23057

IPC分类号：

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李昕巍;章侃铱

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/057 申请日:20161114
2018-05-25	公开	公开
2020-10-09	授权	授权

共 50 条

[1]

光学组件之封装结构 [P].

黄楠宗 ;

牟忠信 .

中国专利 :CN2552213Y ,2003-05-21

[2]

光学组件封装结构 [P].

杜修文 ;

辛宗宪 ;

陈建儒 .

中国专利 :CN107527928B ,2017-12-29

[3]

光学组件 [P].

原弘 .

日本专利 :CN110034486B ,2024-04-23

[4]

光学组件 [P].

原弘 .

中国专利 :CN110034486A ,2019-07-19

[5]

具有光学组件的半导体封装结构及其封装方法 [P].

冯耀信 .

中国专利 :CN100452330C ,2007-07-11

[6]

半导体发光装置的光学组件、封装结构与封装方法 [P].

洪志欣 ;

邵世丰 .

中国专利 :CN102983247A ,2013-03-20

[7]

半导体发光装置的光学组件与封装结构 [P].

洪志欣 ;

邵世丰 .

中国专利 :CN202585523U ,2012-12-05

[8]

光学封装结构 [P].

詹勋伟 ;

汤士杰 ;

赖律名 ;

陈姿慧 .

中国专利 :CN120033183A ,2025-05-23

[9]

光学封装结构 [P].

林建宏 ;

黄百胤 ;

余文赋 ;

王伟立 .

中国专利 :CN118251045A ,2024-06-25

[10]

具有光学组件的半导体封装结构及其制造方法 [P].

黄正维 .

中国专利 :CN101043044A ,2007-09-26

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