一种箱体挤压封装装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201620144378.3
申请日
2016-02-26
公开(公告)号
CN205574384U
公开(公告)日
2016-09-14
发明(设计)人
陈文忠
申请人
申请人地址
321100 浙江省金华市兰溪市经济开发区三鑫西路兰溪市恒升健身器材配件厂
IPC主分类号
B65B4352
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种多角度箱体封装装置 [P]. 
蔡天平 .
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[2]
一种芯片封装装置 [P]. 
沈旻 ;
通权 ;
朱安举 ;
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[3]
一种集成电路挤压式封装装置 [P]. 
黄翔 ;
周大承 .
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[4]
用于产品箱体的切角封装装置 [P]. 
贾海强 ;
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储兆坤 ;
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[5]
一种药用自动封装装置 [P]. 
顾炎林 ;
孙亚伦 ;
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[6]
一种封装装置 [P]. 
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[7]
一种封装装置 [P]. 
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[8]
一种封装装置 [P]. 
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[9]
一种封装装置 [P]. 
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邓敏遂 ;
盘峰 .
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[10]
一种封装装置 [P]. 
张耀辉 ;
丁熙荣 .
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