一种高性能芯片测试夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620278265.2
申请日
2016-04-06
公开(公告)号
CN205539072U
公开(公告)日
2016-08-31
发明(设计)人
唐维强
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇第10栋1楼
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
一种芯片测试夹具 [P]. 
沈春福 ;
吴飞 ;
张荣 ;
周体志 ;
邹有彪 .
中国专利 :CN209803185U ,2019-12-17
[2]
一种分层测试射频芯片高频性能测试夹具 [P]. 
王国华 ;
李泽林 ;
张华 ;
崔洁 .
中国专利 :CN222838087U ,2025-05-06
[3]
一种芯片测试夹具 [P]. 
沈春福 ;
吴飞 ;
张荣 ;
周体志 ;
邹有彪 .
中国专利 :CN109580999A ,2019-04-05
[4]
一种芯片测试夹具 [P]. 
沈春福 ;
吴飞 ;
张荣 ;
周体志 ;
邹有彪 .
中国专利 :CN109580999B ,2024-03-22
[5]
一种封装芯片测试夹具 [P]. 
刘强 ;
董江 ;
廖强 .
中国专利 :CN218068044U ,2022-12-16
[6]
一种芯片测试限位夹具 [P]. 
郭弘扬 .
中国专利 :CN221746233U ,2024-09-20
[7]
一种芯片的测试夹具 [P]. 
马云龙 ;
程莹 .
中国专利 :CN217156577U ,2022-08-09
[8]
一种单面射频芯片高频性能测试夹具 [P]. 
王国华 ;
李泽林 .
中国专利 :CN220773111U ,2024-04-12
[9]
芯片测试夹具及芯片测试系统 [P]. 
高琳 ;
王永康 ;
丁庆 .
中国专利 :CN205861729U ,2017-01-04
[10]
一种分层测试射频芯片高频性能测试夹具 [P]. 
王国华 ;
李泽林 ;
张华 .
中国专利 :CN118425570A ,2024-08-02