一种分层测试射频芯片高频性能测试夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420892240.6
申请日
2024-04-26
公开(公告)号
CN222838087U
公开(公告)日
2025-05-06
发明(设计)人
王国华 李泽林 张华 崔洁
申请人
成都华轺科技有限公司
申请人地址
610213 四川省成都市天府新区华阳华新上街47号1层
IPC主分类号
G01R1/04
IPC分类号
G01R31/28
代理机构
深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370
代理人
彭年才
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种分层测试射频芯片高频性能测试夹具 [P]. 
王国华 ;
李泽林 ;
张华 .
中国专利 :CN118425570A ,2024-08-02
[2]
一种单面射频芯片高频性能测试夹具 [P]. 
王国华 ;
李泽林 .
中国专利 :CN220773111U ,2024-04-12
[3]
一种射频芯片高频性能测试校准夹具 [P]. 
王国华 ;
李泽林 .
中国专利 :CN221899212U ,2024-10-25
[4]
射频芯片测试夹具 [P]. 
王文娟 ;
沙长涛 ;
阚劲松 ;
王酣 ;
赵昭 ;
邢荣欣 .
中国专利 :CN206684193U ,2017-11-28
[5]
一种射频芯片测试夹具 [P]. 
陈华东 .
中国专利 :CN222269962U ,2024-12-31
[6]
一种射频芯片用测试夹具 [P]. 
陈莹 .
中国专利 :CN213091714U ,2021-04-30
[7]
一种射频芯片测试用夹具 [P]. 
郑新年 ;
柯庆福 ;
黄继伟 ;
孙凯 .
中国专利 :CN221976953U ,2024-11-08
[8]
一种射频芯片高频性能测试工艺及其夹具 [P]. 
王国华 ;
李泽林 .
中国专利 :CN119471290A ,2025-02-18
[9]
一种基于射频芯片性能测试的夹具 [P]. 
全光浩 ;
崔松一 .
中国专利 :CN221774324U ,2024-09-27
[10]
一种高性能芯片测试夹具 [P]. 
唐维强 .
中国专利 :CN205539072U ,2016-08-31