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一种分层测试射频芯片高频性能测试夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420892240.6
申请日
:
2024-04-26
公开(公告)号
:
CN222838087U
公开(公告)日
:
2025-05-06
发明(设计)人
:
王国华
李泽林
张华
崔洁
申请人
:
成都华轺科技有限公司
申请人地址
:
610213 四川省成都市天府新区华阳华新上街47号1层
IPC主分类号
:
G01R1/04
IPC分类号
:
G01R31/28
代理机构
:
深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370
代理人
:
彭年才
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种分层测试射频芯片高频性能测试夹具
[P].
王国华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
成都华轺科技有限公司
成都华轺科技有限公司
王国华
;
李泽林
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机构:
成都华轺科技有限公司
成都华轺科技有限公司
李泽林
;
张华
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机构:
成都华轺科技有限公司
成都华轺科技有限公司
张华
.
中国专利
:CN118425570A
,2024-08-02
[2]
一种单面射频芯片高频性能测试夹具
[P].
王国华
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0
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0
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机构:
成都华轺科技有限公司
成都华轺科技有限公司
王国华
;
李泽林
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机构:
成都华轺科技有限公司
成都华轺科技有限公司
李泽林
.
中国专利
:CN220773111U
,2024-04-12
[3]
一种射频芯片高频性能测试校准夹具
[P].
王国华
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机构:
成都华轺科技有限公司
成都华轺科技有限公司
王国华
;
李泽林
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机构:
成都华轺科技有限公司
成都华轺科技有限公司
李泽林
.
中国专利
:CN221899212U
,2024-10-25
[4]
射频芯片测试夹具
[P].
王文娟
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王文娟
;
沙长涛
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沙长涛
;
阚劲松
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阚劲松
;
王酣
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王酣
;
赵昭
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赵昭
;
邢荣欣
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邢荣欣
.
中国专利
:CN206684193U
,2017-11-28
[5]
一种射频芯片测试夹具
[P].
陈华东
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机构:
四川乐鸿科技有限公司
四川乐鸿科技有限公司
陈华东
.
中国专利
:CN222269962U
,2024-12-31
[6]
一种射频芯片用测试夹具
[P].
陈莹
论文数:
0
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0
陈莹
.
中国专利
:CN213091714U
,2021-04-30
[7]
一种射频芯片测试用夹具
[P].
郑新年
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机构:
上海三伍微电子有限公司
上海三伍微电子有限公司
郑新年
;
柯庆福
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机构:
上海三伍微电子有限公司
上海三伍微电子有限公司
柯庆福
;
黄继伟
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机构:
上海三伍微电子有限公司
上海三伍微电子有限公司
黄继伟
;
孙凯
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机构:
上海三伍微电子有限公司
上海三伍微电子有限公司
孙凯
.
中国专利
:CN221976953U
,2024-11-08
[8]
一种射频芯片高频性能测试工艺及其夹具
[P].
王国华
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机构:
成都华轺科技有限公司
成都华轺科技有限公司
王国华
;
李泽林
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机构:
成都华轺科技有限公司
成都华轺科技有限公司
李泽林
.
中国专利
:CN119471290A
,2025-02-18
[9]
一种基于射频芯片性能测试的夹具
[P].
全光浩
论文数:
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机构:
和芯半导体科技(苏州)有限公司
和芯半导体科技(苏州)有限公司
全光浩
;
崔松一
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机构:
和芯半导体科技(苏州)有限公司
和芯半导体科技(苏州)有限公司
崔松一
.
中国专利
:CN221774324U
,2024-09-27
[10]
一种高性能芯片测试夹具
[P].
唐维强
论文数:
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唐维强
.
中国专利
:CN205539072U
,2016-08-31
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