射频芯片测试夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720367270.5

申请日：

2017-04-10

公开(公告)号：

CN206684193U

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

王文娟沙长涛阚劲松王酣赵昭邢荣欣

申请人：

申请人地址：

100007 北京市东城区安定门东大街1号

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

代理机构：

北京恩赫律师事务所 11469

代理人：

刘守宪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

QFN封装射频芯片测试夹具 [P].

杨雪 ;

廖强 ;

张强 .

中国专利 :CN217385580U ,2022-09-06

[2]

射频芯片测试夹具（双面） [P].

王国华 ;

李泽林 .

中国专利 :CN308470348S ,2024-02-13

[3]

射频芯片测试夹具（单面） [P].

王国华 ;

李泽林 .

中国专利 :CN308470307S ,2024-02-13

[4]

一种射频芯片测试夹具 [P].

陈华东 .

中国专利 :CN222269962U ,2024-12-31

[5]

用于射频芯片测试的测试夹具 [P].

杨卓 ;

张宗楠 ;

何贤禹 ;

孙思渝 ;

胥阳 .

中国专利 :CN119247096A ,2025-01-03

[6]

一种射频芯片测试用夹具 [P].

郑新年 ;

柯庆福 ;

黄继伟 ;

孙凯 .

中国专利 :CN221976953U ,2024-11-08

[7]

一种射频芯片用测试夹具 [P].

陈莹 .

中国专利 :CN213091714U ,2021-04-30

[8]

一种BGA封装射频芯片测试夹具 [P].

廖强 ;

刘强 ;

何川 .

中国专利 :CN216792279U ,2022-06-21

[9]

一种分层测试射频芯片高频性能测试夹具 [P].

王国华 ;

李泽林 ;

张华 ;

崔洁 .

中国专利 :CN222838087U ,2025-05-06

[10]

一种单面射频芯片高频性能测试夹具 [P].

王国华 ;

李泽林 .

中国专利 :CN220773111U ,2024-04-12

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