共 50 条
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一种温度传感器封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720803820.3
申请日：
2017-07-05
公开(公告)号：
CN206847794U
公开(公告)日：
2018-01-05
发明(设计)人：
栾信清
申请人：
申请人地址：
239400 安徽省滁州市明光市工业园区（祁仓路以东、瑞尔路以北、金梦食品有限公司以南）
IPC主分类号：
G01K100
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-01-05 | 授权 | 授权 |