一种温度传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920079492.2

申请日：

2009-03-11

公开(公告)号：

CN201464058U

公开(公告)日：

2010-05-12

发明(设计)人：

王运张列平黄逸平

申请人：

申请人地址：

610051 四川省成都市成华区一环路东一段159号信产大厦811室

IPC主分类号：

G01K108

IPC分类号：

G01K110 G01K700 G01K702 G01K722

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101446723341 IPC(主分类):G01K 1/08 专利号:ZL2009200794922 申请日:20090311 授权公告日:20100512 终止日期:20120311
2010-05-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种温度传感器封装结构 [P].

王梅 .

中国专利 :CN211178758U ,2020-08-04

[2]

一种传感器结构及温度传感器 [P].

杨广良 ;

宋玉凯 ;

关大伟 ;

武文超 ;

韦登裕 .

中国专利 :CN213600246U ,2021-07-02

[3]

一种温度传感器封装结构 [P].

王焕锋 ;

宋彦显 ;

王宇飞 ;

王少鹏 ;

李领川 ;

王焯筠 .

中国专利 :CN204115885U ,2015-01-21

[4]

一种温度传感器封装结构 [P].

张伦文 .

中国专利 :CN215893791U ,2022-02-22

[5]

一种温度传感器封装结构 [P].

栾信清 .

中国专利 :CN206847794U ,2018-01-05

[6]

一种温度传感器封装结构 [P].

贺克志 .

中国专利 :CN211904457U ,2020-11-10

[7]

一种温度传感器封装结构 [P].

杨承盛 .

中国专利 :CN220982469U ,2024-05-17

[8]

一种温度传感器封装盒 [P].

张毅超 ;

张志章 .

中国专利 :CN221859743U ,2024-10-18

[9]

红外温度传感器封装结构 [P].

闫怀宝 ;

贺才坤 ;

张安乐 .

中国专利 :CN114739518A ,2022-07-12

[10]

一种红外温度传感器封装结构 [P].

闫怀宝 ;

贺才坤 ;

张安乐 .

中国专利 :CN217878022U ,2022-11-22

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