一种温度传感器封装盒

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323528492.5

申请日：

2023-12-25

公开(公告)号：

CN221859743U

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

张毅超张志章

申请人：

宁波清扬自控技术有限公司

申请人地址：

315000 浙江省宁波市余姚市虹桥路7号

IPC主分类号：

G01K1/08

IPC分类号：

G01K7/16 G01K7/02 G01D11/26

代理机构：

深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704

代理人：

李赟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种温度传感器封装结构 [P].

王运 ;

张列平 ;

黄逸平 .

中国专利 :CN201464058U ,2010-05-12

[2]

一种温度传感器 [P].

刘寿模 ;

刘明月 .

中国专利 :CN204115900U ,2015-01-21

[3]

一种温度传感器 [P].

刘寿模 ;

刘明月 .

中国专利 :CN204115886U ,2015-01-21

[4]

一种头部易封装温度传感器 [P].

栾维兵 ;

马洪房 ;

刘永生 .

中国专利 :CN218411491U ,2023-01-31

[5]

一种温度传感器探头 [P].

潘华锋 ;

孙晔 ;

朱云芳 ;

邵若虹 ;

肖钰琦 .

中国专利 :CN220508257U ,2024-02-20

[6]

一种温度传感器探头 [P].

唐厚海 ;

冷济民 .

中国专利 :CN207351589U ,2018-05-11

[7]

一种温度传感器封装结构 [P].

王焕锋 ;

宋彦显 ;

王宇飞 ;

王少鹏 ;

李领川 ;

王焯筠 .

中国专利 :CN204115885U ,2015-01-21

[8]

一种温度传感器封装结构 [P].

张伦文 .

中国专利 :CN215893791U ,2022-02-22

[9]

一种温度传感器封装结构 [P].

栾信清 .

中国专利 :CN206847794U ,2018-01-05

[10]

一种温度传感器封装结构 [P].

贺克志 .

中国专利 :CN211904457U ,2020-11-10

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