一种温度传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120404479.0

申请日：

2021-02-24

公开(公告)号：

CN215893791U

公开(公告)日：

2022-02-22

发明(设计)人：

张伦文

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市肥西县桃花镇繁华大道与恒山路交口桃花智谷创业园5#302室

IPC主分类号：

G01J502

IPC分类号：

A61L210

代理机构：

成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276

代理人：

谭新民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种温度传感器封装结构 [P].

王焕锋 ;

宋彦显 ;

王宇飞 ;

王少鹏 ;

李领川 ;

王焯筠 .

中国专利 :CN204115885U ,2015-01-21

[2]

一种温度传感器封装结构 [P].

王运 ;

张列平 ;

黄逸平 .

中国专利 :CN201464058U ,2010-05-12

[3]

一种温度传感器封装结构 [P].

栾信清 .

中国专利 :CN206847794U ,2018-01-05

[4]

一种温度传感器封装结构 [P].

贺克志 .

中国专利 :CN211904457U ,2020-11-10

[5]

一种温度传感器封装结构 [P].

王梅 .

中国专利 :CN211178758U ,2020-08-04

[6]

一种光纤温度传感器的封装结构 [P].

谢文博 .

中国专利 :CN216284001U ,2022-04-12

[7]

温度传感器封装结构及温度检测装置 [P].

何彪胜 .

中国专利 :CN215952783U ,2022-03-04

[8]

一种温度传感器芯片封装结构 [P].

贺克志 .

中国专利 :CN213520411U ,2021-06-22

[9]

一种温度传感器的封装结构 [P].

薛静静 ;

周海慧 ;

宋文静 ;

卞庆浩 ;

郑重 ;

宋波 ;

毛静 .

中国专利 :CN204730947U ,2015-10-28

[10]

一种温度传感器芯片封装测试用的封装结构 [P].

韩基东 .

中国专利 :CN216064473U ,2022-03-18

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