共 50 条
[11]
[12]
[13]
[14]
[15]
[16]
[17]
[18]
[19]
[20]
一种内层互联的印制线路板
被引：0
申请号：
CN202122919315.4
申请日：
2021-11-25
公开(公告)号：
CN217283563U
公开(公告)日：
2022-08-23
发明(设计)人：
何健
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区广田路54号华丰科技园1栋一、二层
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
H05K346
H05K720
代理机构：
广东奥益专利代理事务所(普通合伙) 44842
代理人：
田树杰
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-23 | 授权 | 授权 |