基板的处理装置及处理方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710108758.7
申请日
2007-05-31
公开(公告)号
CN101083206B
公开(公告)日
2007-12-05
发明(设计)人
今冈裕一
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H01L2100
IPC分类号
H01L2167 H01L21677 G02F11333
代理机构
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
陈建全
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
基板的处理装置及处理方法 [P]. 
今冈裕一 ;
矶明典 .
中国专利 :CN1853799A ,2006-11-01
[2]
基板处理装置及基板的处理方法 [P]. 
神谷将也 ;
出村健介 ;
中村聪 .
日本专利 :CN120854320A ,2025-10-28
[3]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
大宅宗明 ;
北村翔也 .
日本专利 :CN117393462A ,2024-01-12
[4]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
深泽孝之 .
中国专利 :CN119381291B ,2025-11-25
[5]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
伊藤明 ;
永井泰彦 ;
秋山刚志 ;
山本滋 ;
岩田敬次 .
日本专利 :CN119673798A ,2025-03-21
[6]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
安陪裕滋 .
中国专利 :CN111715473B ,2020-09-29
[7]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
尾辻正幸 .
中国专利 :CN107437516A ,2017-12-05
[8]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
宫崎邦浩 ;
南健治 ;
长岛裕次 ;
林航之介 .
中国专利 :CN108461427A ,2018-08-28
[9]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
佐佐木悠太 ;
塙洋祐 .
中国专利 :CN108242416A ,2018-07-03
[10]
基板处理装置及基板处理方法 [P]. 
太田乔 ;
林昌之 ;
奥田次郎 ;
中岛章宏 .
中国专利 :CN108630568B ,2018-10-09