一种大功率正装LED芯片结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810241675.X

申请日：

2008-12-26

公开(公告)号：

CN101929610A

公开(公告)日：

2010-12-29

发明(设计)人：

吴大可朱国雄张坤

申请人：

申请人地址：

518107 广东省深圳市光明新区高新技术产业园化合物半导体产业基地(世纪晶源)

IPC主分类号：

F21S200

IPC分类号：

F21V722 F21V2900 H01L3300 F21Y10102

代理机构：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-08	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101277923669 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:无专利申请号:200810241675X 收件人:深圳世纪晶源华芯有限公司\|陈琳文件名称:实审请求期限届满前通知书
2010-12-29	公开	公开
2011-03-30	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101079505521 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:无专利申请号:200810241675X 收件人:陈琳文件名称:发明专利申请公布通知书
2012-06-20	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101382728402 IPC(主分类):F21S 2/00 专利号:无专利申请号:200810241675X 收件人:深圳世纪晶源华芯有限公司\|陈琳文件名称:视为撤回通知书
2012-11-28	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101473944433 IPC(主分类):F21S 2/00 专利申请号:200810241675X 申请公布日:20101229

共 50 条

[1]

一种大功率LED芯片 [P].

孙雷蒙 ;

杨丹 ;

徐晓丽 .

中国专利 :CN211719611U ,2020-10-20

[2]

大功率倒装阵列LED芯片 [P].

邓朝勇 ;

杨利忠 ;

李绪诚 ;

张荣芬 ;

许铖 .

中国专利 :CN202332853U ,2012-07-11

[3]

大功率LED镀膜芯片 [P].

吴中林 ;

徐华斌 ;

陈林 ;

刘传先 .

中国专利 :CN201017903Y ,2008-02-06

[4]

大功率LED芯片倒焊装方法 [P].

唐政维 ;

李秋俊 ;

关鸣 ;

蔡雪梅 ;

何小凡 .

中国专利 :CN1971952A ,2007-05-30

[5]

单芯片大功率LED芯片结构 [P].

李树琪 ;

蔡勇 .

中国专利 :CN112117358A ,2020-12-22

[6]

大功率LED芯片散热结构 [P].

陈旭 ;

陈德军 .

中国专利 :CN107654980B ,2018-02-02

[7]

单芯片大功率LED芯片及大功率LED器件 [P].

王明乾 ;

李树琪 ;

王庚 ;

陈宝瑨 ;

王保兴 ;

郭豪杰 .

中国专利 :CN213716904U ,2021-07-16

[8]

一种大功率LED芯片 [P].

刘大伟 ;

李钊英 .

中国专利 :CN202651195U ,2013-01-02

[9]

一种大功率LED芯片封装结构 [P].

马春军 .

中国专利 :CN201741720U ,2011-02-09

[10]

一种大功率LED芯片 [P].

张积慧 .

中国专利 :CN207134383U ,2018-03-23

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