大功率LED芯片倒焊装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610095206.2

申请日：

2006-11-15

公开(公告)号：

CN1971952A

公开(公告)日：

2007-05-30

发明(设计)人：

唐政维李秋俊关鸣蔡雪梅何小凡

申请人：

申请人地址：

400065重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

重庆市恒信知识产权代理有限公司

代理人：

刘小红

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-03-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-30	公开	公开

共 50 条

[1]

单芯片大功率LED芯片及大功率LED器件 [P].

王明乾 ;

李树琪 ;

王庚 ;

陈宝瑨 ;

王保兴 ;

郭豪杰 .

中国专利 :CN213716904U ,2021-07-16

[2]

大功率LED芯片支架 [P].

乔乾 ;

亢锐英 ;

徐文洪 ;

许敏 .

中国专利 :CN201576697U ,2010-09-08

[3]

LED大功率芯片矿灯 [P].

杨帅利 ;

杨忠义 ;

白杨 ;

杨帅兵 .

中国专利 :CN201090935Y ,2008-07-23

[4]

超大功率LED芯片以及超大功率LED器件 [P].

李树琪 ;

张永慧 ;

蔡勇 ;

王庚 .

中国专利 :CN207458944U ,2018-06-05

[5]

单芯片大功率LED芯片结构 [P].

李树琪 ;

蔡勇 .

中国专利 :CN112117358A ,2020-12-22

[6]

大功率LED芯片制作方法 [P].

张兴贵 .

中国专利 :CN103715329A ,2014-04-09

[7]

大功率LED芯片及其制造方法 [P].

吕孟岩 ;

张宇 ;

李起鸣 ;

徐慧文 .

中国专利 :CN104795474A ,2015-07-22

[8]

可切换大功率LED芯片 [P].

薛文艳 .

中国专利 :CN201072098Y ,2008-06-11

[9]

大功率LED芯片散热结构 [P].

陈旭 ;

陈德军 .

中国专利 :CN107654980B ,2018-02-02

[10]

一种大功率正装LED芯片结构 [P].

吴大可 ;

朱国雄 ;

张坤 .

中国专利 :CN101929610A ,2010-12-29

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