大功率LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510192220.3

申请日：

2015-04-20

公开(公告)号：

CN104795474A

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

吕孟岩张宇李起鸣徐慧文

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3322 H01L3338 H01L3340 H01L3346

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-16	授权	授权
2015-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101621087739 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2015101922203 申请日:20150420
2015-07-22	公开	公开

共 50 条

[1]

大功率倒装阵列LED芯片及其制造方法 [P].

邓朝勇 ;

杨利忠 ;

李绪诚 ;

张荣芬 ;

许铖 .

中国专利 :CN102270633B ,2011-12-07

[2]

LED大功率芯片矿灯 [P].

杨帅利 ;

杨忠义 ;

白杨 ;

杨帅兵 .

中国专利 :CN201090935Y ,2008-07-23

[3]

超大功率LED芯片以及超大功率LED器件 [P].

李树琪 ;

张永慧 ;

蔡勇 ;

王庚 .

中国专利 :CN207458944U ,2018-06-05

[4]

单芯片大功率LED芯片及大功率LED器件 [P].

王明乾 ;

李树琪 ;

王庚 ;

陈宝瑨 ;

王保兴 ;

郭豪杰 .

中国专利 :CN213716904U ,2021-07-16

[5]

一种大功率LED芯片 [P].

孙雷蒙 ;

杨丹 ;

徐晓丽 .

中国专利 :CN211719611U ,2020-10-20

[6]

单芯片大功率LED芯片结构 [P].

李树琪 ;

蔡勇 .

中国专利 :CN112117358A ,2020-12-22

[7]

大功率LED芯片支架 [P].

乔乾 ;

亢锐英 ;

徐文洪 ;

许敏 .

中国专利 :CN201576697U ,2010-09-08

[8]

一种用于倒装的大功率LED芯片 [P].

庄文荣 ;

孙明 .

中国专利 :CN203026548U ,2013-06-26

[9]

垂直结构大功率LED芯片电极 [P].

沈燕 .

中国专利 :CN301627913S ,2011-07-27

[10]

大功率LED芯片倒焊装方法 [P].

唐政维 ;

李秋俊 ;

关鸣 ;

蔡雪梅 ;

何小凡 .

中国专利 :CN1971952A ,2007-05-30

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