制备晶圆级全彩LED显示阵列的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310553763.4

申请日：

2013-11-08

公开(公告)号：

CN103579461B

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

李璟杨华薛斌王国宏王军喜李晋闽

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3362 G09F933

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

曹玲柱

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-13	授权	授权
2014-02-12	公开	公开
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101578340337 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013105537634 申请日:20131108

共 50 条

[1]

晶圆级LED阵列封装的方法 [P].

张旻澍 ;

谢安 .

中国专利 :CN105845674B ,2016-08-10

[2]

一种LED全彩显示阵列结构的制备方法 [P].

王国宏 ;

李璟 ;

郭德博 .

中国专利 :CN119486442A ,2025-02-18

[3]

全彩LED微显示阵列结构、制备方法、全彩LED微显示器 [P].

陈一仁 ;

张志伟 ;

缪国庆 ;

蒋红 ;

宋航 .

中国专利 :CN115692576A ,2023-02-03

[4]

晶圆级LED器件及其制备方法 [P].

张旻澍 ;

谢安 ;

陈文哲 ;

林文倩 .

中国专利 :CN105633252A ,2016-06-01

[5]

晶圆级封装LED [P].

林岳 ;

郭伟杰 ;

陈忠 ;

吕毅军 .

中国专利 :CN106784258B ,2017-05-31

[6]

晶圆级LED器件 [P].

张旻澍 ;

谢安 ;

陈文哲 ;

林文倩 .

中国专利 :CN205429000U ,2016-08-03

[7]

LED阵列封装的晶圆级封装方法及其制造的LED封装器件 [P].

李世玮 ;

张荣 .

中国专利 :CN101436557A ,2009-05-20

[8]

晶圆级LED透镜封装结构及方法 [P].

金鹏 ;

卢基存 .

中国专利 :CN102569599A ,2012-07-11

[9]

可散热的晶圆级LED封装结构 [P].

李仁 ;

刘山 ;

蔡杰君 ;

吴强 .

中国专利 :CN114267771A ,2022-04-01

[10]

晶圆级发光二极管阵列结构的制备方法 [P].

杨华 ;

薛斌 ;

于飞 ;

谢海忠 ;

卢鹏志 ;

李璟 ;

伊晓燕 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN103107250A ,2013-05-15

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