晶圆级LED器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620189369.6

申请日：

2016-03-11

公开(公告)号：

CN205429000U

公开(公告)日：

2016-08-03

发明(设计)人：

张旻澍谢安陈文哲林文倩

申请人：

申请人地址：

361024 福建省厦门市集美区理工路600号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3352 H01L3354 H01L3358

代理机构：

泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221

代理人：

麻艳

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆级LED器件及其制备方法 [P].

张旻澍 ;

谢安 ;

陈文哲 ;

林文倩 .

中国专利 :CN105633252A ,2016-06-01

[2]

晶圆级封装LED [P].

林岳 ;

郭伟杰 ;

陈忠 ;

吕毅军 .

中国专利 :CN106784258B ,2017-05-31

[3]

晶圆级半导体器件 [P].

蔡勇 ;

张亦斌 ;

徐飞 .

中国专利 :CN203871335U ,2014-10-08

[4]

LED封装器件、衬底及其晶圆级封装方法 [P].

李世玮 ;

田振寰 .

中国专利 :CN104576888A ,2015-04-29

[5]

一种紫外LED晶圆级封装结构 [P].

陈足红 ;

施松刚 ;

莫庆伟 ;

边迪斐 .

中国专利 :CN213278107U ,2021-05-25

[6]

晶圆级LED阵列封装的方法 [P].

张旻澍 ;

谢安 .

中国专利 :CN105845674B ,2016-08-10

[7]

LED阵列封装的晶圆级封装方法及其制造的LED封装器件 [P].

李世玮 ;

张荣 .

中国专利 :CN101436557A ,2009-05-20

[8]

一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构 [P].

纪玲玲 ;

区伟能 ;

万垂铭 ;

何贵平 ;

陈海英 .

中国专利 :CN102347436A ,2012-02-08

[9]

一种晶圆级封装的LED器件结构 [P].

郝茂盛 ;

张楠 ;

袁根如 .

中国专利 :CN106848032B ,2017-06-13

[10]

半导体器件晶圆级封装结构 [P].

赖芳奇 ;

张志良 ;

吕军 ;

陈胜 .

中国专利 :CN203871312U ,2014-10-08

← 1 2 3 4 5 →