CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310241712.8

申请日：

2009-12-10

公开(公告)号：

CN103333661A

公开(公告)日：

2013-10-02

发明(设计)人：

佐藤英一太田宗宏茅根环司野部茂榎本和宏木村忠广深泽正人羽广昌信星阳介

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09K314

IPC分类号：

B24B3704 H01L213105

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

金鲜英;王未东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-02	公开	公开
2015-08-19	授权	授权
2015-08-12	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101719207157 IPC(主分类):C09K 3/14 专利申请号:2013102417128 变更事项:申请人变更前:日立化成工业株式会社变更后:日立化成株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号

共 50 条

[1]

CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法 [P].

佐藤英一 ;

太田宗宏 ;

茅根环司 ;

野部茂 ;

榎本和宏 ;

木村忠广 ;

深泽正人 ;

羽广昌信 ;

星阳介 .

中国专利 :CN103333662A ,2013-10-02

[2]

CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法 [P].

佐藤英一 ;

太田宗宏 ;

茅根环司 ;

野部茂 ;

榎本和宏 ;

木村忠广 ;

深泽正人 ;

羽广昌信 ;

星阳介 .

中国专利 :CN103342986A ,2013-10-09

[3]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仓田靖 ;

岩野友洋 ;

小沼平 ;

久保田茂树 ;

水谷真人 ;

村上德昭 ;

菅野雅博 .

日本专利 :CN117751431A ,2024-03-22

[4]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仓田靖 ;

菅野雅博 ;

岩野友洋 ;

村上徳昭 ;

水谷真人 ;

久保田茂树 ;

小沼平 .

日本专利 :CN119137710A ,2024-12-13

[5]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仓田靖 ;

岩野友洋 ;

村上德昭 ;

水谷真人 ;

久保田茂树 ;

小沼平 ;

菅野雅博 .

日本专利 :CN117751430A ,2024-03-22

[6]

CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法 [P].

佐藤英一 ;

太田宗宏 ;

茅根环司 ;

野部茂 ;

榎本和宏 ;

木村忠广 ;

深泽正人 ;

羽广昌信 ;

星阳介 .

中国专利 :CN102232242B ,2011-11-02

[7]

CMP用研磨液及使用其的研磨方法 [P].

花野真之 ;

佐藤英一 ;

太田宗宏 ;

茅根环司 .

中国专利 :CN102686693A ,2012-09-19

[8]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仓田靖 ;

南久贵 ;

大塚祐哉 ;

大内真弓 ;

小林真悟 ;

市毛康裕 ;

菅野雅博 ;

吴珍娜 ;

岩野友洋 .

日本专利 :CN117751432A ,2024-03-22

[9]

CMP用研磨液和研磨方法 [P].

筱田隆 ;

太田宗宏 ;

山村奈央 ;

木野爱子 .

中国专利 :CN106471090A ,2017-03-01

[10]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仙波雄毅 ;

荒川敬太 ;

王于诚 .

日本专利 :CN119096335A ,2024-12-06

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