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CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202480002328.9
申请日：
2024-01-26
公开(公告)号：
CN119096335A
公开(公告)日：
2024-12-06
发明(设计)人：
仙波雄毅 荒川敬太 王于诚
申请人：
株式会社力森诺科
申请人地址：
日本国东京都港区东新桥一丁目9番1号
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
代理机构：
上海华诚知识产权代理有限公司 31300
代理人：
杜娟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-06 公开 公开
2025-09-26 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/304申请日:20240126
共 50 条
[1]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仓田靖 ;
南久贵 ;
大塚祐哉 ;
大内真弓 ;
小林真悟 ;
市毛康裕 ;
菅野雅博 ;
吴珍娜 ;
岩野友洋 .
日本专利 :CN117751432A ,2024-03-22
[2]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仓田靖 ;
岩野友洋 ;
村上德昭 ;
水谷真人 ;
久保田茂树 ;
小沼平 ;
菅野雅博 .
日本专利 :CN117751430A ,2024-03-22
[3]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仓田靖 ;
菅野雅博 ;
岩野友洋 ;
村上徳昭 ;
水谷真人 ;
久保田茂树 ;
小沼平 .
日本专利 :CN119137710A ,2024-12-13
[4]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仓田靖 ;
岩野友洋 ;
小沼平 ;
久保田茂树 ;
水谷真人 ;
村上德昭 ;
菅野雅博 .
日本专利 :CN117751431A ,2024-03-22
[5]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仓田靖 ;
岩野友洋 .
日本专利 :CN119790488A ,2025-04-08
[6]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仓田靖 ;
岩野友洋 ;
水谷真人 ;
佐藤快 ;
前田让章 ;
久保田茂树 ;
阪口隼也 ;
仓田悠都 ;
井上惠介 ;
桑田彩加 .
日本专利 :CN119998926A ,2025-05-13
[7]
CMP研磨液及研磨方法 [P]. 
小林真悟 ;
南久贵 ;
大塚祐哉 ;
小峰真弓 ;
吴珍娜 ;
高桥寿登 .
中国专利 :CN114729258A ,2022-07-08
[8]
CMP研磨液及研磨方法 [P]. 
小峰真弓 ;
山下贵司 ;
南久贵 .
中国专利 :CN115516605A ,2022-12-23
[9]
CMP用研磨液及研磨方法 [P]. 
木村忠广 .
中国专利 :CN101484276B ,2009-07-15
[10]
CMP用研磨液及研磨方法 [P]. 
筱田隆 ;
野部茂 ;
樱田刚史 ;
大森义和 ;
木村忠广 .
中国专利 :CN101283441A ,2008-10-08
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