CMP用研磨液及研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780025341.2

申请日：

2007-07-04

公开(公告)号：

CN101484276B

公开(公告)日：

2009-07-15

发明(设计)人：

木村忠广

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B24B3700

IPC分类号：

C09K314 H01L21304

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

雒纯丹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-20	授权	授权
2009-07-15	公开	公开
2015-08-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101622494892 IPC(主分类):B24B 37/00 专利号:ZL2007800253412 申请日:20070704 授权公告日:20110720 终止日期:20140704
2009-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

CMP用研磨液及研磨方法 [P].

筱田隆 ;

野部茂 ;

田中孝明 .

中国专利 :CN101432854B ,2009-05-13

[2]

CMP方法用研磨液及研磨方法 [P].

中野智治 ;

中岛史博 ;

宫崎忠一 ;

邓肯·布朗 ;

马修·D·希利 .

中国专利 :CN100490084C ,2006-06-07

[3]

CMP研磨液及研磨方法 [P].

小林真悟 ;

南久贵 ;

大塚祐哉 ;

小峰真弓 ;

吴珍娜 ;

高桥寿登 .

中国专利 :CN114729258A ,2022-07-08

[4]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仓田靖 ;

菅野雅博 ;

岩野友洋 ;

村上徳昭 ;

水谷真人 ;

久保田茂树 ;

小沼平 .

日本专利 :CN119137710A ,2024-12-13

[5]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仓田靖 ;

岩野友洋 ;

小沼平 ;

久保田茂树 ;

水谷真人 ;

村上德昭 ;

菅野雅博 .

日本专利 :CN117751431A ,2024-03-22

[6]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仓田靖 ;

南久贵 ;

大塚祐哉 ;

大内真弓 ;

小林真悟 ;

市毛康裕 ;

菅野雅博 ;

吴珍娜 ;

岩野友洋 .

日本专利 :CN117751432A ,2024-03-22

[7]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仓田靖 ;

岩野友洋 .

日本专利 :CN119790488A ,2025-04-08

[8]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仓田靖 ;

岩野友洋 ;

村上德昭 ;

水谷真人 ;

久保田茂树 ;

小沼平 ;

菅野雅博 .

日本专利 :CN117751430A ,2024-03-22

[9]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仙波雄毅 ;

荒川敬太 ;

王于诚 .

日本专利 :CN119096335A ,2024-12-06

[10]

CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P].

仓田靖 ;

岩野友洋 ;

水谷真人 ;

佐藤快 ;

前田让章 ;

久保田茂树 ;

阪口隼也 ;

仓田悠都 ;

井上惠介 ;

桑田彩加 .

日本专利 :CN119998926A ,2025-05-13

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