CMP用研磨液及研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780014892.9

申请日：

2007-04-24

公开(公告)号：

CN101432854B

公开(公告)日：

2009-05-13

发明(设计)人：

筱田隆野部茂田中孝明

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

B24B3700

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

雒纯丹

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101725770897 IPC(主分类):H01L 21/304 专利号:ZL2007800148929 申请日:20070424 授权公告日:20110406 终止日期:20160424
2009-05-13	公开	公开
2009-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

CMP用研磨液及研磨方法 [P].

木村忠广 .

中国专利 :CN101484276B ,2009-07-15

[2]

CMP方法用研磨液及研磨方法 [P].

中野智治 ;

中岛史博 ;

宫崎忠一 ;

邓肯·布朗 ;

马修·D·希利 .

中国专利 :CN100490084C ,2006-06-07

[3]

研磨液及研磨方法 [P].

天野仓仁 ;

樱田刚史 ;

安西创 ;

深泽正人 ;

佐佐木晶市 .

中国专利 :CN101058713B ,2007-10-24

[4]

CMP用研磨液及研磨方法 [P].

筱田隆 ;

野部茂 ;

樱田刚史 ;

大森义和 ;

木村忠广 .

中国专利 :CN101283441A ,2008-10-08

[5]

CMP用研磨液以及研磨方法 [P].

筱田隆 ;

田中孝明 ;

金丸真美子 ;

天野仓仁 .

中国专利 :CN102007577B ,2011-04-06

[6]

CMP研磨液和研磨方法 [P].

金丸真美子 ;

岛田友和 ;

筱田隆 .

中国专利 :CN102449747B ,2012-05-09

[7]

CMP用研磨液 [P].

野部茂 ;

筱田隆 ;

樱田刚史 ;

田中孝明 ;

大森义和 ;

木村忠广 ;

深泽正人 .

中国专利 :CN101484982A ,2009-07-15

[8]

CMP研磨液及其应用、研磨方法 [P].

金丸真美子 ;

岛田友和 ;

筱田隆 .

中国专利 :CN105070657B ,2015-11-18

[9]

研磨液及研磨方法 [P].

天野仓仁 ;

樱田刚史 ;

安西创 ;

深泽正人 ;

佐佐木晶市 .

中国专利 :CN100386850C ,2005-04-27

[10]

CMP用研磨垫片、使用它的基板的研磨方法及CMP用研磨垫片的制造方法 [P].

西山雅也 ;

羽广昌信 ;

岩月保仁 ;

平冈宏一 .

中国专利 :CN100550311C ,2005-01-12

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