CMP用研磨垫片、使用它的基板的研磨方法及CMP用研磨垫片的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02819886.7

申请日：

2002-10-08

公开(公告)号：

CN100550311C

公开(公告)日：

2005-01-12

发明(设计)人：

西山雅也羽广昌信岩月保仁平冈宏一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

B24B3700 B24B5302

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-14	授权	授权
2005-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-12-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101589712131 IPC(主分类):H01L 21/304 专利号:ZL028198867 申请日:20021008 授权公告日:20091014 终止日期:20131008
2005-01-12	公开	公开

共 50 条

[1]

CMP方法用研磨液及研磨方法 [P].

中野智治 ;

中岛史博 ;

宫崎忠一 ;

邓肯·布朗 ;

马修·D·希利 .

中国专利 :CN100490084C ,2006-06-07

[2]

CMP研磨剂及基板的研磨方法 [P].

芳贺浩二 ;

大槻裕人 ;

仓田靖 ;

榎本和宏 .

中国专利 :CN100339954C ,2005-09-28

[3]

CMP研磨剂及基板的研磨方法 [P].

芳贺浩二 ;

大槻裕人 ;

仓田靖 ;

榎本和宏 .

中国专利 :CN101029214A ,2007-09-05

[4]

CMP研磨剂及基板的研磨方法 [P].

芳贺浩二 ;

大槻裕人 ;

仓田靖 ;

榎本和宏 .

中国专利 :CN1982401B ,2007-06-20

[5]

CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法 [P].

佐藤英一 ;

太田宗宏 ;

茅根环司 ;

野部茂 ;

榎本和宏 ;

木村忠广 ;

深泽正人 ;

羽广昌信 ;

星阳介 .

中国专利 :CN102232242B ,2011-11-02

[6]

CMP研磨剂、CMP研磨剂用添加液以及使用了这些的基板的研磨方法 [P].

深泽正人 ;

山岸智明 ;

木村忠广 ;

阿久津利明 .

中国专利 :CN101511538A ,2009-08-19

[7]

CMP用研磨液及研磨方法 [P].

木村忠广 .

中国专利 :CN101484276B ,2009-07-15

[8]

CMP用研磨液及研磨方法 [P].

筱田隆 ;

野部茂 ;

田中孝明 .

中国专利 :CN101432854B ,2009-05-13

[9]

CMP用研磨液以及研磨方法 [P].

筱田隆 ;

田中孝明 ;

金丸真美子 ;

天野仓仁 .

中国专利 :CN102007577B ,2011-04-06

[10]

CMP研磨液和研磨方法 [P].

金丸真美子 ;

岛田友和 ;

筱田隆 .

中国专利 :CN102449747B ,2012-05-09

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