CMP研磨剂及基板的研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03818946.1

申请日：

2003-08-06

公开(公告)号：

CN100339954C

公开(公告)日：

2005-09-28

发明(设计)人：

芳贺浩二大槻裕人仓田靖榎本和宏

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

C09K314 B24B3700

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-09-26	授权	授权
2005-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

CMP研磨剂及基板的研磨方法 [P].

芳贺浩二 ;

大槻裕人 ;

仓田靖 ;

榎本和宏 .

中国专利 :CN1982401B ,2007-06-20

[2]

CMP研磨剂及基板的研磨方法 [P].

芳贺浩二 ;

大槻裕人 ;

仓田靖 ;

榎本和宏 .

中国专利 :CN101029214A ,2007-09-05

[3]

CMP研磨剂以及研磨方法 [P].

深泽正人 ;

吉田诚人 ;

小山直之 ;

大槻裕人 ;

山岸智明 ;

榎本和宏 ;

芳贺浩二 ;

仓田靖 .

中国专利 :CN100377310C ,2006-03-08

[4]

CMP研磨剂、CMP研磨剂用添加液以及使用了这些的基板的研磨方法 [P].

深泽正人 ;

山岸智明 ;

木村忠广 ;

阿久津利明 .

中国专利 :CN101511538A ,2009-08-19

[5]

CMP研磨剂以及衬底的研磨方法 [P].

深泽正人 ;

小山直之 ;

仓田靖 ;

芳贺浩二 ;

阿久津利明 ;

大槻裕人 .

中国专利 :CN1985361A ,2007-06-20

[6]

CMP研磨剂以及衬底的研磨方法 [P].

深泽正人 ;

小山直之 ;

仓田靖 ;

芳贺浩二 ;

阿久津利明 ;

大槻裕人 .

中国专利 :CN101311205A ,2008-11-26

[7]

研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法 [P].

星阳介 ;

龙崎大介 ;

小山直之 ;

野部茂 .

中国专利 :CN102766407B ,2012-11-07

[8]

研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法 [P].

星阳介 ;

龙崎大介 ;

小山直之 ;

野部茂 .

中国专利 :CN103396765A ,2013-11-20

[9]

研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法 [P].

星阳介 ;

龙崎大介 ;

小山直之 ;

野部茂 .

中国专利 :CN102017091A ,2011-04-13

[10]

氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法 [P].

吉田诚人 ;

芦泽寅之助 ;

寺崎裕树 ;

仓田靖 ;

松泽纯 ;

丹野清仁 ;

大槻裕人 .

中国专利 :CN1245471C ,2004-09-01

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