研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210212508.9

申请日：

2009-04-22

公开(公告)号：

CN102766407B

公开(公告)日：

2012-11-07

发明(设计)人：

星阳介龙崎大介小山直之野部茂

申请人：

申请人地址：

日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号

IPC主分类号：

C09G102

IPC分类号：

C09K314 H01L213105 B24B3704

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-27	授权	授权
2012-11-07	公开	公开
2012-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101373119278 IPC(主分类):C09G 1/02 专利申请号:2012102125089 申请日:20090422
2016-04-20	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101731155178 IPC(主分类):C09G 1/02 专利申请号:2012102125089 变更事项:申请人变更前:日立化成工业株式会社变更后:日立化成株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号

共 50 条

[1]

研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法 [P].

星阳介 ;

龙崎大介 ;

小山直之 ;

野部茂 .

中国专利 :CN102017091A ,2011-04-13

[2]

研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法 [P].

星阳介 ;

龙崎大介 ;

小山直之 ;

野部茂 .

中国专利 :CN107199502A ,2017-09-26

[3]

研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法 [P].

星阳介 ;

龙崎大介 ;

小山直之 ;

野部茂 .

中国专利 :CN104178088A ,2014-12-03

[4]

研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法 [P].

星阳介 ;

龙崎大介 ;

小山直之 ;

野部茂 .

中国专利 :CN103396765A ,2013-11-20

[5]

研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法 [P].

星阳介 ;

龙崎大介 ;

小山直之 ;

野部茂 .

中国专利 :CN105368397A ,2016-03-02

[6]

研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂以及基板研磨方法 [P].

龙崎大介 ;

成田武宪 ;

星阳介 ;

岩野友洋 .

中国专利 :CN102473622B ,2012-05-23

[7]

研磨剂、研磨剂套剂及基体的研磨方法 [P].

阿久津利明 ;

南久贵 ;

岩野友洋 ;

藤崎耕司 .

中国专利 :CN104582899A ,2015-04-29

[8]

研磨剂、研磨剂组和基体的研磨方法 [P].

阿久津利明 ;

南久贵 ;

岩野友洋 ;

藤崎耕司 .

日本专利 :CN108831830B ,2024-05-17

[9]

研磨剂、研磨剂组和基体的研磨方法 [P].

阿久津利明 ;

南久贵 ;

岩野友洋 ;

藤崎耕司 .

中国专利 :CN107617968A ,2018-01-23

[10]

研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂、基板研磨法 [P].

龙崎大介 ;

成田武宪 ;

星阳介 ;

岩野友洋 .

中国专利 :CN102627914B ,2012-08-08

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