CMP研磨液及其应用、研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510505083.4

申请日：

2010-08-16

公开(公告)号：

CN105070657B

公开(公告)日：

2015-11-18

发明(设计)人：

金丸真美子岛田友和筱田隆

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21321

IPC分类号：

C09K314 C09G102

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

葛凡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101637741899 IPC(主分类):H01L 21/321 专利申请号:2015105050834 申请日:20100816
2018-03-30	授权	授权
2015-11-18	公开	公开

共 50 条

[1]

CMP研磨液和研磨方法 [P].

金丸真美子 ;

岛田友和 ;

筱田隆 .

中国专利 :CN102449747B ,2012-05-09

[2]

CMP用研磨液以及研磨方法 [P].

筱田隆 ;

田中孝明 ;

金丸真美子 ;

天野仓仁 .

中国专利 :CN102007577B ,2011-04-06

[3]

CMP用研磨液以及研磨方法 [P].

筱田隆 ;

田中孝明 ;

金丸真美子 ;

天野仓仁 .

中国专利 :CN102768954A ,2012-11-07

[4]

CMP用研磨液以及研磨方法 [P].

筱田隆 ;

田中孝明 ;

金丸真美子 ;

天野仓仁 .

中国专利 :CN102766409A ,2012-11-07

[5]

CMP方法用研磨液及研磨方法 [P].

中野智治 ;

中岛史博 ;

宫崎忠一 ;

邓肯·布朗 ;

马修·D·希利 .

中国专利 :CN100490084C ,2006-06-07

[6]

CMP用研磨液、储存液及研磨方法 [P].

井上惠介 ;

小野裕 .

日本专利 :CN118541458A ,2024-08-23

[7]

CMP研磨液及研磨方法 [P].

小野裕 .

日本专利 :CN119137709A ,2024-12-13

[8]

CMP用研磨液及研磨方法 [P].

木村忠广 .

中国专利 :CN101484276B ,2009-07-15

[9]

CMP用研磨液和研磨方法 [P].

井上惠介 ;

近藤俊辅 ;

大塚祐哉 .

中国专利 :CN109690741A ,2019-04-26

[10]

CMP用研磨液及研磨方法 [P].

筱田隆 ;

野部茂 ;

田中孝明 .

中国专利 :CN101432854B ,2009-05-13

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