CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202380037558.4
申请日
2023-08-07
公开(公告)号
CN119137710A
公开(公告)日
2024-12-13
发明(设计)人
仓田靖 菅野雅博 岩野友洋 村上徳昭 水谷真人 久保田茂树 小沼平
申请人
株式会社力森诺科
申请人地址
日本国东京都港区东新桥一丁目9番1号
IPC主分类号
H01L21/304
IPC分类号
代理机构
上海华诚知识产权代理有限公司 31300
代理人
杜娟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仓田靖 ;
岩野友洋 ;
小沼平 ;
久保田茂树 ;
水谷真人 ;
村上德昭 ;
菅野雅博 .
日本专利 :CN117751431A ,2024-03-22
[2]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仓田靖 ;
岩野友洋 ;
村上德昭 ;
水谷真人 ;
久保田茂树 ;
小沼平 ;
菅野雅博 .
日本专利 :CN117751430A ,2024-03-22
[3]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仓田靖 ;
南久贵 ;
大塚祐哉 ;
大内真弓 ;
小林真悟 ;
市毛康裕 ;
菅野雅博 ;
吴珍娜 ;
岩野友洋 .
日本专利 :CN117751432A ,2024-03-22
[4]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仓田靖 ;
岩野友洋 .
日本专利 :CN119790488A ,2025-04-08
[5]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仙波雄毅 ;
荒川敬太 ;
王于诚 .
日本专利 :CN119096335A ,2024-12-06
[6]
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法 [P]. 
仓田靖 ;
岩野友洋 ;
水谷真人 ;
佐藤快 ;
前田让章 ;
久保田茂树 ;
阪口隼也 ;
仓田悠都 ;
井上惠介 ;
桑田彩加 .
日本专利 :CN119998926A ,2025-05-13
[7]
CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法 [P]. 
佐藤英一 ;
太田宗宏 ;
茅根环司 ;
野部茂 ;
榎本和宏 ;
木村忠广 ;
深泽正人 ;
羽广昌信 ;
星阳介 .
中国专利 :CN103333662A ,2013-10-02
[8]
CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法 [P]. 
佐藤英一 ;
太田宗宏 ;
茅根环司 ;
野部茂 ;
榎本和宏 ;
木村忠广 ;
深泽正人 ;
羽广昌信 ;
星阳介 .
中国专利 :CN103342986A ,2013-10-09
[9]
CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法 [P]. 
佐藤英一 ;
太田宗宏 ;
茅根环司 ;
野部茂 ;
榎本和宏 ;
木村忠广 ;
深泽正人 ;
羽广昌信 ;
星阳介 .
中国专利 :CN103333661A ,2013-10-02
[10]
CMP用研磨液及使用其的研磨方法 [P]. 
花野真之 ;
佐藤英一 ;
太田宗宏 ;
茅根环司 .
中国专利 :CN102686693A ,2012-09-19