结构稳定的温度传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410358179.8

申请日：

2014-07-25

公开(公告)号：

CN104089725A

公开(公告)日：

2014-10-08

发明(设计)人：

唐文兵

申请人：

申请人地址：

621000 四川省绵阳市科创园区创业服务中心孵化器D区168

IPC主分类号：

G01K1132

IPC分类号：

代理机构：

成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220

代理人：

谢敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-08	公开	公开
2017-03-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747995045 IPC(主分类):G01K 11/32 专利申请号:2014103581798 申请公布日:20141008
2014-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587991606 IPC(主分类):G01K 11/32 专利申请号:2014103581798 申请日:20140725

共 50 条

[1]

适用于恶劣环境的温度传感器 [P].

唐文兵 .

中国专利 :CN203965054U ,2014-11-26

[2]

温度传感器的设置结构以及温度传感器 [P].

坂本彬宜 ;

田中健太 .

日本专利 :CN114323336B ,2025-06-10

[3]

温度传感器的设置结构以及温度传感器 [P].

坂本彬宜 ;

田中健太 .

中国专利 :CN114323336A ,2022-04-12

[4]

温度传感器和制造温度传感器的方法 [P].

爱德华·尤金·克里斯蒂安·佰茨 ;

瓦伦汀·格利高洛夫 ;

巴甫洛夫·阿斯巴罗夫·鲍里索夫 ;

拉提诺夫·斯沃特米尔·扎尔科夫 .

中国专利 :CN106323495A ,2017-01-11

[5]

FBG温度传感器的封装结构 [P].

位立丽 ;

吴宇 ;

饶云江 .

中国专利 :CN202582782U ,2012-12-05

[6]

温度传感器及温度传感器安装结构 [P].

椿修二 ;

芳贺岳夫 ;

宫川和人 .

中国专利 :CN103282754B ,2013-09-04

[7]

温度传感器结构 [P].

沙莫斯·胡舍尔 .

中国专利 :CN102165296A ,2011-08-24

[8]

温度传感器结构 [P].

徐小平 ;

沈鉴强 ;

万燕兰 .

中国专利 :CN209131857U ,2019-07-19

[9]

温度传感器结构 [P].

孙长伟 ;

董坤 ;

曾星源 ;

王艳春 .

中国专利 :CN114894326A ,2022-08-12

[10]

温度传感器 [P].

金相周 ;

李容焕 ;

金城民 .

中国专利 :CN208060039U ,2018-11-06

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