包含接触窗的集成电路生产方法、机台及集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010402133.7

申请日：

2020-05-13

公开(公告)号：

CN113675136A

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

徐忠良瞿春辉

申请人：

申请人地址：

215025 江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司 11278

代理人：

张涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20200513
2021-11-19	公开	公开

共 50 条

[1]

包含单元的集成电路及制造集成电路的方法 [P].

邱德馨 ;

彭士玮 ;

林威呈 ;

曾健庭 ;

吕俊纬 .

中国专利 :CN115527986A ,2022-12-27

[2]

集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

陈德安 .

中国专利 :CN113130475A ,2021-07-16

[3]

集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

陈德安 .

中国专利 :CN113130475B ,2025-06-06

[4]

集成电路及形成集成电路的方法 [P].

周志飚 ;

吴少慧 ;

古其发 .

中国专利 :CN105226044B ,2016-01-06

[5]

集成电路及形成集成电路的方法 [P].

陈奕寰 ;

周建志 ;

亚历山大·卡尔尼斯基 ;

郑光茗 ;

刘铭棋 ;

萧世崇 ;

陈志彬 .

中国专利 :CN113299649B ,2024-12-27

[6]

集成电路及形成集成电路的方法 [P].

陈奕寰 ;

周建志 ;

亚历山大·卡尔尼斯基 ;

郑光茗 ;

刘铭棋 ;

萧世崇 ;

陈志彬 .

中国专利 :CN113299649A ,2021-08-24

[7]

集成电路及构造集成电路的方法 [P].

黄树良 ;

龚大伟 .

中国专利 :CN101470770A ,2009-07-01

[8]

集成电路及集成电路的制造方法 [P].

董忠 ;

陈计良 ;

陈庆华 .

中国专利 :CN101030553A ,2007-09-05

[9]

集成电路及形成集成电路的方法 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN101866685A ,2010-10-20

[10]

集成电路的制造方法及集成电路 [P].

姚国亮 ;

张邵华 ;

吴建兴 .

中国专利 :CN114171465A ,2022-03-11

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