金属围坝的压膜方法以及由此制得的金属围坝和陶瓷基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110337264.6

申请日：

2021-03-30

公开(公告)号：

CN113192846B

公开(公告)日：

2021-07-30

发明(设计)人：

王军罗玉杰于正国

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区天门山北道3129号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2313 H01L2315 B32B3706 B32B3708 B32B3710

代理机构：

铜陵市嘉同知识产权代理事务所(普通合伙) 34186

代理人：

吴晨亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210330
2021-07-30	公开	公开
2022-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

金属围坝的曝光显影方法及金属围坝和陶瓷基板 [P].

王军 ;

陈文阳 ;

于正国 .

中国专利 :CN113192845B ,2024-03-12

[2]

金属围坝的曝光显影方法及金属围坝和陶瓷基板 [P].

王军 ;

陈文阳 ;

于正国 .

中国专利 :CN113192845A ,2021-07-30

[3]

围坝层的抛光方法及围坝和陶瓷基板 [P].

陈文阳 ;

罗玉杰 ;

于正国 .

中国专利 :CN113380633B ,2024-03-12

[4]

围坝层的抛光方法及围坝和陶瓷基板 [P].

陈文阳 ;

罗玉杰 ;

于正国 .

中国专利 :CN113380633A ,2021-09-10

[5]

耐用型金属围坝陶瓷封装基板 [P].

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN222884839U ,2025-05-16

[6]

电镀陶瓷基板围坝制备方法及具有围坝的陶瓷基板结构 [P].

杨欢 ;

张鹤 ;

杨振涛 ;

刘林杰 .

中国专利 :CN118197925A ,2024-06-14

[7]

低应力金属围坝的陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216133874U ,2022-03-25

[8]

带金属围坝的DPC陶瓷基板结构 [P].

于正国 ;

淦亮亮 .

中国专利 :CN209658167U ,2019-11-19

[9]

低应力的金属围坝陶瓷封装基板 [P].

何浩波 ;

郭晓泉 ;

孔仕进 ;

康为 .

中国专利 :CN216134649U ,2022-03-25

[10]

金属围坝陶瓷封装基板及其制备方法、应用 [P].

何锦华 ;

王兢 ;

梁超 ;

顾高源 ;

杨迪 .

中国专利 :CN117174663B ,2024-02-02

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