激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580006674.1

申请日：

2005-03-02

公开(公告)号：

CN1925945A

公开(公告)日：

2007-03-07

发明(设计)人：

森田晃正高桥进

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K26067

IPC分类号：

B28D500

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-05-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101362728221 IPC(主分类):B23K 26/067 专利申请号:2005800066741 公开日:20070307
2007-03-07	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置 [P].

奥间惇治 ;

长尾光洋 ;

伊崎泰则 .

中国专利 :CN206622751U ,2017-11-10

[2]

激光加工装置 [P].

奥间惇治 ;

长尾光洋 ;

伊崎泰则 .

中国专利 :CN206622750U ,2017-11-10

[3]

激光加工装置 [P].

高桥正训 ;

日向野哲 .

中国专利 :CN102145436B ,2011-08-10

[4]

激光加工装置 [P].

森田英毅 ;

在间则文 .

中国专利 :CN101909806A ,2010-12-08

[5]

激光加工装置 [P].

中村直幸 ;

山本达也 ;

西前顺一 ;

藤川周一 ;

濑口正记 ;

西尾彰伦 ;

村井博幸 ;

猿田健儿 .

中国专利 :CN104379296A ,2015-02-25

[6]

激光加工装置 [P].

石垣直也 ;

宇野进吾 ;

诹访雅也 ;

若林直树 ;

东条公资 .

日本专利 :CN118871244A ,2024-10-29

[7]

激光加工装置 [P].

盐野幸司 .

中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16

[8]

激光加工装置 [P].

松冈祐司 ;

坂元明 .

中国专利 :CN113543922A ,2021-10-22

[9]

激光加工装置 [P].

大嶋英司 .

中国专利 :CN212264873U ,2021-01-01

[10]

激光加工装置 [P].

奥间惇治 ;

长尾光洋 ;

伊崎泰则 .

中国专利 :CN206598017U ,2017-10-31

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