激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880122823.4

申请日：

2008-08-29

公开(公告)号：

CN101909806A

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

森田英毅在间则文

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B23K2610

IPC分类号：

B23K2608 B23K2638 B23K2640 B28D500 B28D704

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

党晓林;李艳艳

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101631626912 IPC(主分类):B23K 26/10 专利号:ZL2008801228234 申请日:20080829 授权公告日:20130612 终止日期:20140829
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101032296506 IPC(主分类):B23K 26/10 专利申请号:2008801228234 申请日:20080829
2013-06-12	授权	授权
2010-12-08	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置 [P].

盐野幸司 .

中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16

[2]

激光加工装置 [P].

森田英毅 ;

在间则文 .

中国专利 :CN101878088B ,2010-11-03

[3]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福田直晃 ;

国盐和良 ;

中山茂昭 .

中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13

[4]

激光加工装置 [P].

大久保广成 ;

吉田侑太 ;

吴国伟 ;

小原启太 ;

本田真也 .

中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03

[5]

激光加工装置 [P].

中村直幸 ;

山本达也 ;

西前顺一 ;

藤川周一 ;

濑口正记 ;

西尾彰伦 ;

村井博幸 ;

猿田健儿 .

中国专利 :CN104379296A ,2015-02-25

[6]

激光加工装置 [P].

森田晃正 ;

高桥进 .

中国专利 :CN1925945A ,2007-03-07

[7]

激光加工装置 [P].

能丸圭司 .

中国专利 :CN114535789A ,2022-05-27

[8]

激光加工装置 [P].

野村洋志 ;

松田匠悟 ;

增田幸容 .

中国专利 :CN113523588A ,2021-10-22

[9]

激光加工装置 [P].

林尚久 ;

清水政二 .

中国专利 :CN103028841B ,2013-04-10

[10]

激光加工装置 [P].

富樫谦 .

中国专利 :CN102151996A ,2011-08-17

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