激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880118091.1

申请日：

2008-09-29

公开(公告)号：

CN101878088B

公开(公告)日：

2010-11-03

发明(设计)人：

森田英毅在间则文

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B23K2602

IPC分类号：

B23K26073 B23K2610 B23K2614 B28D704

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

党晓林;李艳艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-14	授权	授权
2010-11-03	公开	公开
2010-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101024282824 IPC(主分类):B23K 26/02 专利申请号:2008801180911 申请日:20080929
2015-11-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101633282244 IPC(主分类):B23K 26/02 专利号:ZL2008801180911 申请日:20080929 授权公告日:20130814 终止日期:20140929

共 50 条

[1]

激光加工装置 [P].

森田英毅 ;

在间则文 .

中国专利 :CN101909806A ,2010-12-08

[2]

激光加工装置 [P].

盐野幸司 .

中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16

[3]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福田直晃 ;

国盐和良 ;

中山茂昭 .

中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

森田英毅 ;

在间则文 .

中国专利 :CN101903129A ,2010-12-01

[5]

激光加工装置 [P].

畑田将伸 ;

松本隆良 ;

野上岳志 .

中国专利 :CN108857048B ,2018-11-23

[6]

激光加工装置 [P].

大久保广成 ;

吉田侑太 ;

吴国伟 ;

小原启太 ;

本田真也 .

中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03

[7]

激光加工装置 [P].

中村直幸 ;

山本达也 ;

西前顺一 ;

藤川周一 ;

濑口正记 ;

西尾彰伦 ;

村井博幸 ;

猿田健儿 .

中国专利 :CN104379296A ,2015-02-25

[8]

激光加工装置 [P].

森田晃正 ;

高桥进 .

中国专利 :CN1925945A ,2007-03-07

[9]

激光加工装置 [P].

盐野幸司 ;

上山春树 .

中国专利 :CN115430927A ,2022-12-06

[10]

激光加工装置 [P].

能丸圭司 .

中国专利 :CN114535789A ,2022-05-27

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