半导体基板及半导体装置、它们的制造方法、半导体基板的设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610107783.9

申请日：

2006-07-21

公开(公告)号：

CN1901207A

公开(公告)日：

2007-01-24

发明(设计)人：

金本启

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L29786 H01L2184 H01L21336 H01L2120

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-01-24	公开	公开
2009-09-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体基板、半导体装置、及它们的制造方法 [P].

高藤裕 ;

福岛康守 ;

守口正生 .

中国专利 :CN1674222B ,2005-09-28

[2]

半导体基板的制造方法、半导体基板及半导体装置 [P].

大槻刚 ;

松原寿树 ;

铃木温 ;

阿部达夫 ;

佐藤三千登 .

日本专利 :CN120917541A ,2025-11-07

[3]

半导体基板的制造方法、半导体基板及半导体装置 [P].

大槻刚 ;

松原寿树 ;

铃木温 ;

阿部达夫 ;

佐藤三千登 .

日本专利 :CN120787371A ,2025-10-14

[4]

半导体基板、半导体基板的制造方法及半导体装置 [P].

杉山正和 ;

霜垣幸浩 ;

秦雅彦 ;

市川磨 .

中国专利 :CN101978503A ,2011-02-16

[5]

半导体装置及半导体基板及它们的制造方法 [P].

中村真嗣 ;

石田昌宏 ;

折田贤儿 ;

今藤修 ;

油利正昭 .

中国专利 :CN1212695C ,2001-05-16

[6]

半导体装置，半导体装置的制造方法，半导体基板，和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN102239549B ,2011-11-09

[7]

半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体基板、和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN103474354A ,2013-12-25

[8]

半导体基板的制造方法及半导体基板 [P].

二井谷美保 ;

若林大士 ;

山田健人 ;

吉田和彦 .

中国专利 :CN114586132A ,2022-06-03

[9]

半导体基板、半导体装置以及半导体基板的制造方法 [P].

高田朋幸 ;

山中贞则 ;

岛田雅夫 ;

秦雅彦 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

久米英司 .

中国专利 :CN103403883B ,2013-11-20

[10]

半导体基板、半导体装置、以及半导体基板的制造方法 [P].

岩见正之 ;

古川拓也 .

中国专利 :CN103262214A ,2013-08-21

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