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焊接型平底封头
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921477240.5
申请日：
2019-09-06
公开(公告)号：
CN210633142U
公开(公告)日：
2020-05-29
发明(设计)人：
周根清
申请人：
申请人地址：
213000 江苏省常州市武进区洛阳镇工业集中区
IPC主分类号：
B23K3300
IPC分类号：
代理机构：
常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294
代理人：
何学成
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-29 | 授权 | 授权 |