平底封头

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920719614.3
申请日
2019-05-20
公开(公告)号
CN210196439U
公开(公告)日
2020-03-27
发明(设计)人
石征宇
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市惠山区前洲街道堰玉路
IPC主分类号
F16J1300
IPC分类号
代理机构
常州市天龙专利事务所有限公司 32105
代理人
孙蓉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
平底封头支承组件 [P]. 
柳云兴 ;
张铁强 ;
孙国洪 .
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[2]
一种新型平底封头 [P]. 
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中国专利 :CN221024873U ,2024-05-28
[3]
焊接型平底封头 [P]. 
周根清 .
中国专利 :CN210633142U ,2020-05-29
[4]
高精度平底封头 [P]. 
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陈卫兵 ;
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[5]
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李春柳 .
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[6]
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[7]
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树晓荣 .
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[8]
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[9]
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[10]
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