平底封头支承组件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220625851.1
申请日
2012-11-23
公开(公告)号
CN202938015U
公开(公告)日
2013-05-15
发明(设计)人
柳云兴 张铁强 孙国洪
申请人
申请人地址
214423 江苏省无锡市江阴市周庄镇宗言村王家巷(爱多光伏公司内)
IPC主分类号
F17C1300
IPC分类号
代理机构
江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210
代理人
唐纫兰;曾丹
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
平底封头 [P]. 
石征宇 .
中国专利 :CN210196439U ,2020-03-27
[2]
焊接型平底封头 [P]. 
周根清 .
中国专利 :CN210633142U ,2020-05-29
[3]
一种新型平底封头 [P]. 
李春柳 .
中国专利 :CN217533854U ,2022-10-04
[4]
一种新型平底封头 [P]. 
陆健康 .
中国专利 :CN221024873U ,2024-05-28
[5]
高精度平底封头 [P]. 
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陈卫兵 ;
陈铮 .
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[6]
封头、封头组件 [P]. 
张磊 ;
宋国桥 ;
魏承祥 ;
胡立娜 ;
沈明双 .
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[7]
管箱防结垢平底封头 [P]. 
树晓荣 .
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[8]
换热器管箱防结垢平底封头 [P]. 
树晓荣 .
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[9]
一种核磁用平底封头 [P]. 
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韩冰川 ;
王志恒 .
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[10]
一种新型换热器新型平底封头 [P]. 
唐胜君 .
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