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半导体制冷模块
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030197049.7
申请日：
2020-05-06
公开(公告)号：
CN306106464S
公开(公告)日：
2020-10-16
发明(设计)人：
徐超
李镜宪
申请人：
申请人地址：
318015 浙江省台州市椒江区洪家上金线88号
IPC主分类号：
1507
IPC分类号：
代理机构：
台州市方信知识产权代理有限公司 33263
代理人：
孙圣贵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-16 | 授权 | 授权 |