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一种晶圆加工机的二次整平设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011542823.9
申请日：
2020-12-24
公开(公告)号：
CN112509952A
公开(公告)日：
2021-03-16
发明(设计)人：
林斌发
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市黄山路468号通和大厦B座
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-19 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20210316 |
| 2021-03-16 | 公开 | 公开 |
| 2021-04-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20201224 |