半导体光源模块、其制造方法及其基板结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210298689.1

申请日：

2012-08-21

公开(公告)号：

CN102790145A

公开(公告)日：

2012-11-21

发明(设计)人：

黄彦良蔡宗岳赖逸少

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆勍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-21	公开	公开
2013-01-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101378919479 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2012102986891 申请日:20120821
2015-06-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101716491236 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2012102986891 申请公布日:20121121

共 50 条

[1]

半导体光源模块、其制造方法及其基板结构 [P].

黄彦良 ;

蔡宗岳 ;

赖逸少 .

中国专利 :CN102623593A ,2012-08-01

[2]

半导体光源模块及其制造方法 [P].

黄彦良 ;

彭胜扬 ;

蔡宗岳 ;

赖逸少 .

中国专利 :CN102569287A ,2012-07-11

[3]

半导体基板结构及其制造方法 [P].

卢智宏 ;

蔡明洁 ;

张杰雄 .

中国专利 :CN110875334B ,2020-03-10

[4]

半导体光源模块 [P].

黄彦良 ;

彭胜扬 ;

蔡宗岳 ;

赖逸少 .

中国专利 :CN102544324A ,2012-07-04

[5]

基板结构、半导体封装元件及基板结构的制造方法 [P].

周辉星 ;

林少雄 .

中国专利 :CN103137570B ,2013-06-05

[6]

半导体激光光源模块及其制造方法、激光光源装置及其制造方法 [P].

成泽润 ;

笠原健 .

中国专利 :CN106816810A ,2017-06-09

[7]

基板、半导体结构以及其相关制造方法 [P].

黄田昊 ;

李信贤 ;

吴奕均 ;

吴上义 .

中国专利 :CN103915392A ,2014-07-09

[8]

半导体基板结构及其制作方法 [P].

卢马才 ;

刘念 .

中国专利 :CN110112154A ,2019-08-09

[9]

基板结构、半导体装置阵列及其半导体装置 [P].

林贞秀 .

中国专利 :CN102881804A ,2013-01-16

[10]

半导体封装件及其基板结构 [P].

冯仕华 ;

黄吉廷 ;

陈名轩 .

中国专利 :CN101150110A ,2008-03-26

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