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半导体基板结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811181955.6
申请日：
2018-10-11
公开(公告)号：
CN110875334B
公开(公告)日：
2020-03-10
发明(设计)人：
卢智宏
蔡明洁
张杰雄
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹县竹北市台元二街1号10楼之1
IPC主分类号：
H01L2712
IPC分类号：
H01L2177
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
吴志红;臧建明
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-10 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 27/12 登记生效日:20220505 变更事项:申请人 变更前权利人:奕力科技(开曼)股份有限公司 变更后权利人:奕力科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:开曼群岛大开曼岛西湾路802号芙蓉道宏阁邮政信箱 变更后权利人:中国台湾新竹县竹北市台元二街1号10楼之1 |
| 2020-04-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20181011 |
| 2020-12-22 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 27/12 登记生效日:20201209 变更事项:申请人 变更前权利人:奕力科技股份有限公司 变更后权利人:奕力科技(开曼)股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:新竹县竹北市台元二街1号10楼之1 变更后权利人:开曼群岛大开曼岛西湾路802号芙蓉道宏阁邮政信箱 |
| 2022-10-04 | 授权 | 授权 |