一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210569528.1

申请日：

2012-12-25

公开(公告)号：

CN103088376B

公开(公告)日：

2013-05-08

发明(设计)人：

李裕洪

申请人：

申请人地址：

214221 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号

IPC主分类号：

C25D356

IPC分类号：

C25D554 C25D2112

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

柏尚春

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-08	公开	公开
2018-02-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 3/56 申请日:20121225 授权公告日:20160210 终止日期:20161225
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101468536886 IPC(主分类):C25D 3/56 专利申请号:2012105695281 申请日:20121225
2016-02-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺 [P].

许杨生 ;

庄亚平 ;

邱卫星 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

梁涛 ;

何婵 ;

曹立权 .

中国专利 :CN109628964A ,2019-04-16

[2]

陶瓷封装外壳 [P].

崔朝探 ;

刘林杰 ;

李志宏 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN208637408U ,2019-03-22

[3]

陶瓷封装外壳 [P].

张倩 ;

杨振涛 ;

高岭 ;

淦作腾 .

中国专利 :CN113848615A ,2021-12-28

[4]

陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN209029357U ,2019-06-25

[5]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109461704A ,2019-03-12

[6]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109494197A ,2019-03-19

[7]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109461705B ,2019-03-12

[8]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN107680941A ,2018-02-09

[9]

陶瓷封装外壳制备方法及陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN109494198A ,2019-03-19

[10]

便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法 [P].

李明磊 ;

刘林杰 ;

高岭 ;

乔志壮 .

中国专利 :CN111106070A ,2020-05-05

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