一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811620847.4

申请日：

2018-12-28

公开(公告)号：

CN109628964A

公开(公告)日：

2019-04-16

发明(设计)人：

许杨生庄亚平邱卫星鲍侠王维敏梁涛何婵曹立权

申请人：

申请人地址：

313000 浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园

IPC主分类号：

C25D312

IPC分类号：

C25D548 C25D712 C25D348 C25D512

代理机构：

北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385

代理人：

董芙蓉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-16	公开	公开
2019-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/12 申请日:20181228
2021-10-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 3/12 申请公布日:20190416

共 50 条

[1]

一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺 [P].

李裕洪 .

中国专利 :CN103088376B ,2013-05-08

[2]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN107680941A ,2018-02-09

[3]

陶瓷封装外壳 [P].

崔朝探 ;

刘林杰 ;

李志宏 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN208637408U ,2019-03-22

[4]

陶瓷封装外壳 [P].

张倩 ;

杨振涛 ;

高岭 ;

淦作腾 .

中国专利 :CN113848615A ,2021-12-28

[5]

陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN209029357U ,2019-06-25

[6]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109461704A ,2019-03-12

[7]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109494197A ,2019-03-19

[8]

陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN109461705B ,2019-03-12

[9]

陶瓷封装外壳制备方法及陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN109494198A ,2019-03-19

[10]

一种无引线陶瓷封装结构 [P].

许杨生 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

何婵 ;

梁涛 ;

周鑫 ;

梁少懂 .

中国专利 :CN209133486U ,2019-07-19

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