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一种无引线陶瓷封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821920776.5
申请日：
2018-11-21
公开(公告)号：
CN209133486U
公开(公告)日：
2019-07-19
发明(设计)人：
许杨生
鲍侠
王维敏
何婵
梁涛
周鑫
梁少懂
申请人：
申请人地址：
313000 浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园
IPC主分类号：
H01L23057
IPC分类号：
代理机构：
北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385
代理人：
董芙蓉
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-06 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/057 变更事项:专利权人 变更前:浙江长兴电子厂有限公司 变更后:浙江东瓷科技有限公司 变更事项:地址 变更前:313000 浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园 变更后:313117 浙江省湖州市长兴县煤山镇南太湖电子信息产业园 |
| 2019-07-19 | 授权 | 授权 |