一种适配无引线陶瓷封装产品的测试夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423286362.X

申请日：

2024-12-31

公开(公告)号：

CN222689809U

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

吕伟瑞孔令旭王少卫王艺菲张博郭跃伟段磊

申请人：

河北博威集成电路有限公司

申请人地址：

050000 河北省石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街21号

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

张罗涛

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无引线陶瓷封装结构 [P].

许杨生 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

何婵 ;

梁涛 ;

周鑫 ;

梁少懂 .

中国专利 :CN209133486U ,2019-07-19

[2]

一种无磁陶瓷封装体 [P].

余咏梅 ;

廖伍金 ;

包必亮 ;

李裕洪 ;

王羽 .

中国专利 :CN216872012U ,2022-07-01

[3]

一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺 [P].

许杨生 ;

庄亚平 ;

邱卫星 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

梁涛 ;

何婵 ;

曹立权 .

中国专利 :CN109628964A ,2019-04-16

[4]

引线由侧面引出的陶瓷封装外壳 [P].

杨振涛 ;

彭博 ;

张倩 .

中国专利 :CN204732388U ,2015-10-28

[5]

一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构 [P].

周平 .

中国专利 :CN205789921U ,2016-12-07

[6]

一种用于陶瓷封装QFP测试的插座 [P].

周勇华 ;

王勇 ;

仇中燕 ;

戴云 .

中国专利 :CN221378034U ,2024-07-19

[7]

一种低阻值布线的陶瓷封装外壳及陶瓷封装组件 [P].

孙静 ;

李玮 ;

何峰 ;

徐佳丽 ;

郑欣 .

中国专利 :CN221861631U ,2024-10-18

[8]

一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法 [P].

陈鹏 ;

陈元章 ;

马剑波 ;

李鹏飞 .

中国专利 :CN113301732B ,2021-08-24

[9]

一种陶瓷封装结构 [P].

汪钰文 ;

朱晖 ;

钟伟刚 ;

周友兵 ;

程祖刚 ;

张俊 .

中国专利 :CN218388267U ,2023-01-24

[10]

一种陶瓷封装基座 [P].

彭海 .

中国专利 :CN210224016U ,2020-03-31

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