一种无磁陶瓷封装体

被引：0

申请号：

CN202123430345.5

申请日：

2021-12-30

公开(公告)号：

CN216872012U

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

余咏梅廖伍金包必亮李裕洪王羽

申请人：

申请人地址：

353000 福建省南平市长沙高新技术开发区

IPC主分类号：

H01L4304

IPC分类号：

H01L4306

代理机构：

福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212

代理人：

范小清

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷封装体 [P].

李钢 .

中国专利 :CN208378737U ,2019-01-15

[2]

一种无引线陶瓷封装结构 [P].

许杨生 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

何婵 ;

梁涛 ;

周鑫 ;

梁少懂 .

中国专利 :CN209133486U ,2019-07-19

[3]

陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN209029357U ,2019-06-25

[4]

一种陶瓷封装体 [P].

李钢 .

中国专利 :CN108610083A ,2018-10-02

[5]

一种适配无引线陶瓷封装产品的测试夹具 [P].

吕伟瑞 ;

孔令旭 ;

王少卫 ;

王艺菲 ;

张博 ;

郭跃伟 ;

段磊 .

中国专利 :CN222689809U ,2025-03-28

[6]

一种陶瓷封装结构 [P].

汪钰文 ;

朱晖 ;

钟伟刚 ;

周友兵 ;

程祖刚 ;

张俊 .

中国专利 :CN218388267U ,2023-01-24

[7]

一种陶瓷封装基座 [P].

彭海 .

中国专利 :CN210224016U ,2020-03-31

[8]

一种陶瓷封装外壳 [P].

陈磊 ;

陈龙飞 ;

刘欢欢 .

中国专利 :CN221508149U ,2024-08-09

[9]

一种陶瓷封装外壳 [P].

许杨生 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

何婵 ;

梁涛 ;

周鑫 .

中国专利 :CN209119070U ,2019-07-16

[10]

一种陶瓷封装结构 [P].

戴莉 .

中国专利 :CN223181134U ,2025-08-01

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