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用于集成电路芯片的均热型载具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820558321.7
申请日
:
2018-04-19
公开(公告)号
:
CN208142163U
公开(公告)日
:
2018-11-23
发明(设计)人
:
任子龙
陈学峰
杨小平
申请人
:
申请人地址
:
215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
IPC主分类号
:
H01L23367
IPC分类号
:
H05K720
代理机构
:
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
:
马明渡;王健
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-23
授权
授权
共 50 条
[1]
用于集成电路芯片的高效加工治具
[P].
陈学峰
论文数:
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陈学峰
;
李碧
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李碧
;
胡乃仁
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胡乃仁
;
孙长委
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孙长委
.
中国专利
:CN212113648U
,2020-12-08
[2]
用于集成电路芯片的高效加工治具
[P].
张智峰
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张智峰
;
车晓涛
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车晓涛
;
黄晓亮
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黄晓亮
.
中国专利
:CN214980511U
,2021-12-03
[3]
集成电路芯片载板
[P].
许志行
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许志行
.
中国专利
:CN2594979Y
,2003-12-24
[4]
集成电路芯片和集成电路
[P].
曹旺
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曹旺
;
陆健
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陆健
;
张敏
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张敏
;
高庆
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高庆
.
中国专利
:CN210403720U
,2020-04-24
[5]
集成电路芯片
[P].
李胜源
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李胜源
.
中国专利
:CN2886806Y
,2007-04-04
[6]
集成电路芯片
[P].
S·庞塔罗洛
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S·庞塔罗洛
;
P·迈格
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P·迈格
.
中国专利
:CN204991700U
,2016-01-20
[7]
集成电路芯片
[P].
王钊
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王钊
.
中国专利
:CN202423295U
,2012-09-05
[8]
集成电路芯片以及用于形成集成电路芯片的方法
[P].
王云翔
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王云翔
;
蔡俊琳
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蔡俊琳
;
余俊磊
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余俊磊
;
陈柏智
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陈柏智
.
中国专利
:CN113314459A
,2021-08-27
[9]
用于集成电路设计的集成电路芯片的估算方法及集成电路芯片
[P].
黄伟铭
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机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
黄伟铭
;
余美俪
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机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
余美俪
;
罗幼岚
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机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
罗幼岚
.
中国专利
:CN119312767A
,2025-01-14
[10]
用于集成电路的芯片传输装置
[P].
孙静
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孙静
;
李碧
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李碧
.
中国专利
:CN208142155U
,2018-11-23
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