包括对准图案的半导体芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910499273.8

申请日：

2019-06-11

公开(公告)号：

CN111092068A

公开(公告)日：

2020-05-01

发明(设计)人：

金润圣金尹熙裵秉文沈贤洙尹俊浩崔仲浩

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

李娜;赵莎

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20190611
2020-05-01	公开	公开

共 50 条

[1]

包括对准图案的半导体芯片 [P].

金润圣 ;

金尹熙 ;

裵秉文 ;

沈贤洙 ;

尹俊浩 ;

崔仲浩 .

韩国专利 :CN111092068B ,2025-02-11

[2]

具有预对准图案的半导体晶片和预对准半导体晶片的方法 [P].

王盈盈 .

中国专利 :CN101986427A ,2011-03-16

[3]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体装置 [P].

金江旻 ;

宋承砇 ;

殷东锡 ;

郑锡和 .

中国专利 :CN114388522A ,2022-04-22

[4]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

中国专利 :CN110707060A ,2020-01-17

[5]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

韩国专利 :CN110707060B ,2025-04-22

[6]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

吴承桓 ;

吴琼硕 ;

金吉洙 .

中国专利 :CN110364513A ,2019-10-22

[7]

包括对准标记图案层的半导体晶圆 [P].

张宪龙 ;

曹亨根 .

韩国专利 :CN117894789A ,2024-04-16

[8]

半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李宇镇 ;

赵亨皓 .

中国专利 :CN114582823A ,2022-06-03

[9]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

黄世现 ;

李钟旻 ;

慎重垣 ;

崔智旻 .

韩国专利 :CN117637699A ,2024-03-01

[10]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

金明寿 ;

闵成植 .

中国专利 :CN110071087A ,2019-07-30

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