柔性铜箔高导热基板

被引：0

申请号：

CN202123174284.0

申请日：

2021-12-07

公开(公告)号：

CN216491246U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

冯宇杨智捷

申请人：

申请人地址：

150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

F21V2300 F21V29503 F21V2983 F21Y11510

代理机构：

北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818

代理人：

李春

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

柔性铜箔高导热基板 [P].

李莺 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201937950U ,2011-08-17

[2]

柔性铜箔高导热基板及其制作方法 [P].

李莺 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

李建辉 .

中国专利 :CN102595766A ,2012-07-18

[3]

导热铜箔金属基板 [P].

张孟浩 ;

管儒光 ;

陈辉 ;

李建辉 .

中国专利 :CN204408751U ,2015-06-17

[4]

导热覆铜箔基板 [P].

何景新 ;

王仁均 .

中国专利 :CN101998760A ,2011-03-30

[5]

高导热型铝基板 [P].

贾绍君 .

中国专利 :CN202135401U ,2012-02-01

[6]

一种多维柔性连接双面导热基板 [P].

万海平 .

中国专利 :CN218301758U ,2023-01-13

[7]

导热柔性线路板 [P].

布校强 ;

冉大伟 .

中国专利 :CN211909296U ,2020-11-10

[8]

复合式导热铜箔基板 [P].

张孟浩 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202276542U ,2012-06-13

[9]

高导热高耐热铝基板 [P].

沈宗华 ;

董辉 ;

蒋伟 .

中国专利 :CN202617509U ,2012-12-19

[10]

一种高导热环保铜箔 [P].

邹辉军 .

中国专利 :CN210868303U ,2020-06-26

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