一种多维柔性连接双面导热基板

被引：0

申请号：

CN202221996333.0

申请日：

2022-08-01

公开(公告)号：

CN218301758U

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

万海平

申请人：

申请人地址：

314001 浙江省嘉兴市南湖区余新镇余北大街70号1幢316室

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K102 H05K105 H05K300 H05K336 F21S41141 F21S4314 F21V29503 F21V2971 F21V1900 F21W10710 F21Y11510

代理机构：

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法律状态：

授权

国省代码：

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共 50 条

[1]

柔性铜箔高导热基板 [P].

冯宇 ;

杨智捷 .

中国专利 :CN216491246U ,2022-05-10

[2]

双面导热基板 [P].

李韦志 ;

张孟浩 ;

管儒光 ;

李建辉 .

中国专利 :CN204634154U ,2015-09-09

[3]

双面导热基板 [P].

李韦志 ;

张孟浩 ;

管儒光 ;

李建辉 .

中国专利 :CN106211543A ,2016-12-07

[4]

一种可双面连接的柔性线路板 [P].

孙士卫 ;

黄庆林 .

中国专利 :CN220457635U ,2024-02-06

[5]

一种导热型柔性金属基板 [P].

陈泽和 .

中国专利 :CN210168281U ,2020-03-20

[6]

一种导热双面铜箔基板 [P].

郭军平 .

中国专利 :CN216330498U ,2022-04-19

[7]

一种高导热散热型双面结构FPC铝基板 [P].

叶夕枫 .

中国专利 :CN206674296U ,2017-11-24

[8]

柔性铜箔高导热基板 [P].

李莺 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201937950U ,2011-08-17

[9]

一种双面柔性线路板 [P].

张淼泉 .

中国专利 :CN206525030U ,2017-09-26

[10]

一种高导热双面铝基板 [P].

聂明超 .

中国专利 :CN217546420U ,2022-10-04

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	授权	授权