导热覆铜箔基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910168475.0

申请日：

2009-08-26

公开(公告)号：

CN101998760A

公开(公告)日：

2011-03-30

发明(设计)人：

何景新王仁均

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

H05K720 H01L3300

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;张燕华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101071490280 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2009101684750 申请日:20090826
2011-03-30	公开	公开
2013-03-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101542403902 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2009101684750 申请公布日:20110330

共 50 条

[1]

高频覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法 [P].

王琢 ;

彭代信 .

中国专利 :CN101494949A ,2009-07-29

[2]

复合式导热铜箔基板 [P].

张孟浩 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202276542U ,2012-06-13

[3]

复合式导热铜箔基板 [P].

张孟浩 ;

李建辉 .

中国专利 :CN103050616A ,2013-04-17

[4]

柔性铜箔高导热基板 [P].

冯宇 ;

杨智捷 .

中国专利 :CN216491246U ,2022-05-10

[5]

单面铜箔基板结构 [P].

汪小琦 ;

刘旭阳 .

中国专利 :CN206790771U ,2017-12-22

[6]

一种超导热高性能覆铜箔基板裁切装置 [P].

吕远洋 ;

文明彪 ;

林山 ;

杨晚平 ;

樊江峰 ;

史义刚 .

中国专利 :CN217833792U ,2022-11-18

[7]

覆铜箔基板检测传送装置 [P].

杨顺龙 .

中国专利 :CN203112196U ,2013-08-07

[8]

铜箔基板与用以制作此铜箔基板的含浸液 [P].

杨天奕 ;

周振崇 ;

何清潭 ;

汤惟行 .

中国专利 :CN102088820B ,2011-06-08

[9]

一种导热双面铜箔基板 [P].

郭军平 .

中国专利 :CN216330498U ,2022-04-19

[10]

一种覆铜箔基板及其制备方法 [P].

李海明 ;

陈俊彦 ;

童立志 ;

周孝栋 ;

周飞 .

中国专利 :CN102632654A ,2012-08-15

← 1 2 3 4 5 →