高频覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910115032.5

申请日：

2009-03-04

公开(公告)号：

CN101494949A

公开(公告)日：

2009-07-29

发明(设计)人：

王琢彭代信

申请人：

申请人地址：

215009江苏省苏州市新区向阳路168号

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

B32B1514 B32B1520 B32B1704 B32B3800 B32B3808

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

孙仿卫

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-29	公开	公开
2011-09-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101183789534 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2009101150325 公开日:20090729
2009-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

导热覆铜箔基板 [P].

何景新 ;

王仁均 .

中国专利 :CN101998760A ,2011-03-30

[2]

低损耗树脂组合物、半固化片及覆铜箔基板 [P].

李恒星 ;

贺育方 ;

熊志明 .

中国专利 :CN119638905B ,2025-10-28

[3]

低损耗树脂组合物、半固化片及覆铜箔基板 [P].

李恒星 ;

贺育方 ;

熊志明 .

中国专利 :CN119638905A ,2025-03-18

[4]

覆铜箔基板检测传送装置 [P].

杨顺龙 .

中国专利 :CN203112196U ,2013-08-07

[5]

复合电介质材料、采用其制作的覆铜箔半固化片以及覆铜箔层压板 [P].

孙蓉 ;

曾小亮 ;

于淑会 .

中国专利 :CN102643543B ,2012-08-22

[6]

一种铜箔基板半固化片分离装置 [P].

包晓剑 .

中国专利 :CN210084519U ,2020-02-18

[7]

一种铜箔基板半固化片分离装置 [P].

曾昭峰 ;

黄才金 .

中国专利 :CN208247690U ,2018-12-18

[8]

一种用于覆铜箔基板的热固性胶液及其制造方法以及无卤阻燃覆铜箔基板的成形工艺 [P].

周宁 ;

王建军 .

中国专利 :CN102093664B ,2011-06-15

[9]

玻纤布基覆铜箔基板及其制作方法 [P].

王琢 ;

彭代信 .

中国专利 :CN101491959A ,2009-07-29

[10]

一种覆铜箔基板及其制备方法 [P].

李海民 ;

施忠仁 ;

郭永军 ;

周宁 ;

冯于 .

中国专利 :CN101547558A ,2009-09-30

← 1 2 3 4 5 →